半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。汽车芯片主要分为三类：第一类负责算力，比如自动驾驶系统以及发动机、底盘和车身控制等；第二类负责功率转换，比如电源和接口等；第三类是传感器，比如用在汽车雷达、气囊、胎压检测等。本轮芯片短缺主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。

       近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模有小幅下滑，市场规模为460亿美元。2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元，同比增长15.6%。2019年，汽车半导体市场规模进一步扩大超700亿元。在新能源汽车快速推广及智能汽车不断发展的利好下，汽车半导体市场将保持增长，预计2021年将超1000亿元。据HIS Markit数据显示，2020年，我国自主车规级芯片市场规模约为122亿元，约占全球的4%，而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。咨询公司Alix Partners评估显示，由于芯片短缺，2021年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，高于1月预测的（减少）220万辆。在收入方面，2021年汽车行业收入损失将从610亿美元上调至1100亿美元。

       平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导他们协同工作的正是汽车芯片。目前电子系统零部件的成本已经到了每车400美元左右，预计到2022年会达到600美元每车，占据整车成本的45%左右。受疫情影响，从2020年12月开始，“汽车芯片告急”备受关注。全球芯片产量连续数月下降，这也使得全球汽车产量出现了一定程度的下滑。这次芯片短缺既包括基础性的原材料，也包括产成品芯片。由于芯片供应短缺，从2020年12月份开始，已导致约1.5万辆汽车的减产。截至2021年8月15日，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产596万辆，而这一数量仍在不断攀升。根据AFS的预测，全球汽车市场减产量将有可能攀升至710万辆以上。

       2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《规划》明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。

       半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。为了加速智能驾驶量产落地，地平线于2020年9月发布了新一代汽车智能芯片征程3。作为目前国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，地平线征程2芯片已“上车”长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图Free、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念车等9款车型。2021年8月18日，百度宣布自主研发的AI芯片昆仑2已经实现量产，采用7nm的先进制程，可用于自动驾驶、智能交通等；8月19日，特斯拉在其AI日活动上，发布了自研芯片D1，同样采用7nm工艺，服务自动驾驶的实现。而事实上，不仅百度和特斯拉，国内的寒武纪、芯擎科技等企业均在近期宣布有望量产7nm芯片产品。目前，国内已有华为、百度、芯擎科技和寒武纪涉及7nm芯片产品。